金融界2025年1月4日音讯，国度常识产权局信息暴露，连科半导体有限公司得回一项名为“一种水平式碳化硅外延炉上半月热场结构”的专利，授权公告号CN 222251124 U开云体育(中国)官方网站，苦求日历为2024年4月。

专利摘要暴露，本实用新式是一种水平式碳化硅外延炉上半月热场结构，其结构包括自上而下循序诞生的上半月热场、衬底地点腔室、下半月热场，在上半月热场下端面围聚进气口处均布诞生多少直爽的气孔，气孔地点处对应的上半月热场内底部上方平行设有荫庇板，输入氩气气流的导管端部连通气孔与荫庇板之间的上半月热场侧壁。水平氩气气畅通过导管参加气孔与荫庇板之间空间内时，通过气孔流向衬底地点腔室变成直爽气帘，使参与反馈的源气层流向下移，进而减少上半月热场下端面千里积产生，荫庇板可有用对消气孔导致的温度变化，使上半月热场、下半月热场温度散布相对均匀。可有用延迟卧式炉保重周期，普及卧式炉产能。

天眼查云尔暴露，连科半导体有限公司，建树于2023年，位于无锡市，是一家以从事专用开采制造业为主的企业。企业注册老本11312.5万东说念主民币，实缴老本10000万东说念主民币。通过天眼查大数据分析，连科半导体有限公司共对外投资了1家企业，常识产权方面有商标信息14条，专利信息69条，此外企业还领有行政许可5个。

本文源自：金融界

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